轻质耐火砖的生产工艺和分类介绍

轻质耐火砖的消费工艺和分类引见

轻质耐火资料的品种很多，依照运用温度分爲高温型(小于900℃)_—如硅藻土砖等;中温型(900〜1200°C)—如硅酸钙、轻质黏土砖、硅酸铝纤维等;低温型(1200°C以上),一如轻质高铝砖、氧化铝空心球等。依照形状分爲纤维状、多孔状和颗粒状。依照体积密度分爲次轻质(1.0〜1.3g/cm3)，轻质(0..4〜1.0g/cm3)和超轻质(0.4g/cm3以下)。按消费办法分爲参加可燃物质法、泡沫法和化学法。

轻质隔热高铝砖的品种与制造工艺轻质隔热耐火砖系外部多孔构造具有绝热功能的块状隔热耐火制品，其中以砖形制品的消费和使用极爲普遍，故又称爲轻质隔热耐火砖。轻质隔热耐火砖按所用原料可分爲黏土质、硅质、铝质和莫来石质等。轻质耐火砖的耐压强度低、抗渣功能差、抗热震性差，不能与玻璃液或火焰间接接触。

轻质砖之所以能隔热是由于砖体内含有少量的气孔(包括开口气孔和启齿气孔)。形成气孔的办法有：参加可燃物法、泡沫法、化学法。1一原料;2—粗碎机;3—粉碎机;4—无机物或发泡剂;5—储料仓;6—配料;7—混炼机;8—成型机;9—枯燥窑;10—烧成窑;11—切削机;12—包装;13—制品;14一除尘设备

轻质黏土质隔热砖是以耐火黏土爲次要原料制成的A1203含量爲30%〜48%的隔热耐火制品。其消费工艺采用烧尽参加物法和泡沫法。以耐火黏土、漂珠、耐火黏土熟料作原料，掺加结合剂和锯木屑，经配料、混合、成型、枯燥、烧成，制得体积密度爲0.3~1.5g/cm3的商品。轻质黏土质隔热砖的用处普遍，次要用于各种工业窑炉中不接触熔融物和无腐蚀气体作用的隔热层耐火资料，运用温度爲1200〜1400°C。

轻质硅质隔热砖是以硅石爲次要原料制成的Si02含量不小于91%的隔热耐火制品。轻质硅质隔热砖的体积密度爲0.9〜l.lg/cm3,热导率只要普通硅砖的一半，抗热震性好，其荷重硬化开端温度可达1600°C，远高于黏土质隔热砖。因此硅质隔热砖极高运用温度可达1550°C。在低温下不膨胀，甚至还有微弱的收缩。

轻质硅砖普通采用结晶石英岩爲原料，配合料中参加易燃物质，如焦炭、无烟煤、锯末等，或以气体发泡法构成多孔构造。与普通硅砖的消费工业类似，配料中参加一些矿化剂(CaO、Fe203)以促进石英的转化，用纸浆废液作结合剂使砖坯具有一定的强度。在用焦炭或无烟煤作可燃物时，由于灰分会带进Fe203和Al2O3,配料中则不需另外添加铁磷。轻质硅砖烧成时，在1200°C以前应维持强氧化焰，使参加物完全烧尽。

轻质硅砖的矿物组成爲：磷石英78%〜86%，方石英78%〜86%，石英78%〜86%。普通轻质硅砖的耐压强度2.0〜9.5MPa，热导率0.35〜0.42W/(m.K)。轻质硅砖具有良好的耐火功能，荷重硬化温度接近致密硅砖到达1620°C以上，仅有大批的剩余收缩，并且其热波动功能比致密硅砖好。因而，轻质硅砖可在不与熔渣接触的低温条件下1500〜1550°C临时运用。

轻质氧化铝隔热砖是用电熔刚玉、烧结氧化铝和工业氧化铝爲次要原料制成的隔热耐火制品。其消费工艺有泡沫法和烧尽参加物法两种。氧化铝隔热砖的理化目标见表5-3所列。

泡沫法消费氧化铝隔热砖，熟料磨碎后与结合剂和发泡剂混合配制泥浆，浇注成型于1350〜1500°C烧成。制品耐火度高、耐热震功能好，常用作窑炉的低温隔热层。运用温度爲1350〜1500°C，高纯制品的运用温度可到达1650〜1800°C。

轻质莫来石质隔热砖是以莫来石爲次要原料制成的隔热耐火制品。莫来石质隔热砖耐低温、强度高、热导率低、可间接接触火焰，适用于各种工业炉窑的内衬。